“当时代变了，用户变了，面对新的局面，我们绝对不能因循守旧，只有下决心改变自己，改变认知，才有赢的机会。”

一周前的小米年度发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，其间金句频出。这场演讲既分享了他在过去36年几次关键成长的经历和感悟，也是小米13年来一步步的成长。

(资料图片仅供参考)

最近三年可以说是小米成长最快的时期，高端化探索取得阶段性突破，本次发布会上，小米又宣布了科技战略升级，公布「两个长期」的科技理念。与此同时，新一代折叠屏手机小米MIX Fold 3、AI大模型、仿生机器狗等重磅产品和技术也一一亮相。

站在时代巨变节点上，小米用产品彰显科技实力，也以认知突破为持续成长定下基调。是时候撕下那些刻板印象了，如今的小米不仅有科技实力而且实力雄厚，未来可期。

引领轻薄全能折叠屏时代

一年前，小米发布了MIX Fold 2折叠屏手机，以极致轻薄带动折叠屏进入轻薄纪元，为折叠屏走进实用找到了答案，引发行业跟随。最新的小米MIX Fold 3在轻薄机身上实现旗舰水准的顶级影像体验，再次引领「折叠屏下半场新标准」。

相比上一代，小米MIX Fold 3进一步减薄减重：仅255g起，折叠厚度10.86 mm ，展开厚度 5.26mm。折叠屏做轻薄如同要翻越大山，这座大山就是转轴。小米 MIX Fold 2 搭载小米自研的第三代转轴技术「微水滴形态转轴」，在业界首次将转轴突破原有的宽度极限。

小米MIX Fold 3要实现轻薄全能折叠屏，要翻越的大山仍然是转轴。这主要归功于小米自研的「龙骨」折叠转轴，相比上代的「微水滴」转轴，其展开态和折叠态的厚度分别减薄 8.6% 和 12.5%，可以释放转轴区域空间17%，整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。

为了实现徕卡光学专业影像系统的小型化，小米在微型化OIS马达、超薄高透镜片、潜望式长焦模组、堆叠设计等关键领域实现了多项突破，最终将超轻薄的徕卡Summicron镜头、经典75mm人像镜头、5X潜望长焦等，搭载到小米MIX Fold 3的轻薄身上。

小米MIX Fold 3堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相，不少技术方案都是由小米自研。自研龙鳞纤维，采用了小米自研的芳纶纤维+陶瓷纤维复合叠层设计，经过测试，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片，DOU续航时长均达到了1.34天，这是小米在折叠屏续航上的重大突破，让用户无需再为电量担忧。

还记得两年前的小米MIX Fold一代并未获得预期的成功，但正是这样一次次翻越一座又一座大山，自研技术全面交汇、旗舰体验无短板，帮助小米MIX Fold 3轻薄折叠与全面旗舰体验共存，引领轻薄全能折叠屏。

推动端侧 AI 功能进化

消费电子行业竞争极其激烈，只有做高端，才能倒逼小米在技术上寻求突破，赢得未来生存和发展的空间。同理，在大模型时代，领先的先决条件就是需要深刻理解AI，并拥有多领域的战略布局。

面对AI大模型带来的产业变革，小米也已经做好了准备，从研发、应用到企业组织生产，全面展开了变革。

早在 2016 年，小米就已经组建了 AI 视觉团队。最开始将 AI 技术融入到影像领域。例如拍照时的场景识别、画质优化之类的功能。2017 年，小米成立了 AI 实验室，把 AI 技术涉及的领域进一步扩大。

到2023年4月组建大模型团队，7年来经过6次扩展，小米人工智能团队已经有3000多人。目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，全面赋能从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。

如仿生机器人CyberDog的人体视觉追踪技术，就是通过人体ReID算法等技术对主人进行跟踪，后移植到手机上，小米12系列的CyberFocus万物追焦影像技术就是源于此。

本次发布会亮相的小米仿生四足机器人Cyberdog2，思维仿生，可感知能认知会学习，具有视觉、听觉、思维能力，能够对人的动作、语音等做出自主反馈。还有AI机器学习、AI融合感知和决策系统，支持人脸识别、声纹识别，认主避碍跟随，听指令做动作，都体现出了小米人工智能的综合实力。

今年4月，由栾剑博士带领的小米大模型团队成立，全面拥抱大模型。目前小米智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。

与其他公司不同，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。

AI 不仅运行在云端，在很多情况下，基于人工智能的数据处理和决策，都需要在本地设备上进行。这是「端侧大模型」概念的由来。端侧大模型的核心，是用尽可能小的硬件规模，支持大模型运行，以便能应用在更多领域，改变现有工作流程。

不同于在手机中安装ChatGPT的APP，通过与云端通信实现对话。本地大模型不依赖网络，硬件与AI模型都在自己的手机中，相比完全交由云端服务器处理的模式，端侧大模型天然有保护隐私的优势。

小米优先考虑的是能不能在手机上在端侧就能跑起来，用户既可以拥有数据安全，又可以拥有大模型的先进生产力。

目前，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一。

端侧大模型已是智能手机领域备受期待的下一个增长点。小米在行业快速推动与之相关的开发工具与生态建设，可进一步降低让大模型运行在手机中的门槛，让端侧 AI 在保护用户隐私的同时，推动端侧 AI 功能的进化。

从技术突破到理念升级

坚守「技术为本」的铁律，小米不再只是创造某一款爆品，而是成为技术世界的大胆探索者、引领者。基于对未来的思考，小米正式宣布进行科技战略升级，其科技理念是：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。

为此，小米确立了4个关键路径和原则：深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。

发布会上，小米公布的一系列技术创新和研发投入的数据已经能够说明问题。在过去六年（2017-2022），小米研发投入的年复合增长率高达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

在研发领域的布局上，小米在技术研发布局已进入 12 个技术领域，包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能。同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。

在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

软硬深度融合，AI全面赋能，小米写成了一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。这是AI首次以次方的方式，出现在科技公司的赛道战略当中。显然，AI是最关键的一个变量，也将是小米长期持续投入的底层赛道之一。

小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠在会后采访中用小米MIX Fold 3的例子阐述了什么叫软硬件深度融合AI赋能？

小米MIX Fold 3这次的龙骨转轴，17%空间的释放，以技术换空间。龙鳞纤维作为自研的航天纤维的复合材料，是小米材料体系的自研思考。电池+芯片+算法三合一解决了折叠屏续航的问题，也是典型的软硬件结合AI赋能的体现。

曾学忠表示，本质上这是小米在认知突破以后，整体的研发，对于技术的理念、技术的战略有了落地，然后每一个赛道上结合体验有所思考，而不仅仅是过去一个堆叠参数就OK了。这是大的变化。

“只有认知突破，才能带来真正的成长”。过去13年小米做了大量广泛的技术布局，所以有了认知突破，有了对于战略的技术规划布局，有了落地的路径，三年才出现了飞跃式的技术能力突破。

在经历了大量技术投入，以及这些年的反思、学习之后，我们可以看到，成长的小米已经发生了巨大的改变。

现在的小米已不只是会堆配置，它具备了相当程度的技术、材料研发能力，尤其是交叉领域的研发投入已初见成效，过往的AI能力储备，也将成为小米在大模型时代的技术助力。

小米的变，本质是对当前科技变局的积极回应，置身变革当中，小米以科技战略升级，积极拥抱、积极投入。在全新的科技理念指引下，再次完成了一次自我进化。

“只有脚踏实地的成长，才能让自己内心充实，眼里有光，时时刻刻充满力量。”这次科技战略升级，也是小米顺应了自身技术能力质变，重塑业务架构，以崭新的技术路径，进一步跻身头部科技品牌，脚踏实地，真正成长一家硬科技公司了。